IBM和STMicro表示,印度吸引了芯片制造商

时间:2019-04-03
作者:东凵刖

新德里/班加罗尔(路透社) - 包括IBM和意法半导体在内的两家财团已提议在印度建设半导体晶圆厂,耗资80亿美元,一位部长表示,在政府批准让步以吸引芯片制造商之后。

希望当地生产芯片以削减长期进口费用的印度,在之前的尝试失败后,又重新开始吸引投资。

通信和信息技术部长卡皮尔·西巴尔说,政府希望其他芯片制造商在周四联邦内阁批准让步,包括补贴资本支出,无息贷款和减税措施后,将表现出对建设更多工厂的兴趣。

“印度需要不少于15个晶圆厂(制造单位),”西巴尔周五告诉记者。

他说,由于投资巨大,工厂建设周期长,从国外进口芯片的运费低,“没有太大的兴趣”,吸引投资的唯一方法就是提供如此重大的让步。

Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy表示,芯片制造商没有什么动力来到印度。

“在全球范围内,已有成熟的晶圆厂正努力维持其盈利能力,”Ramamoorthy说。

“他们会出口它,他们会与其他全球晶圆厂竞争,还是印度会产生足够的需求......这些都是难题,”分析师补充道。

详细报告在两个月内

部长说,两个财团将被要求在两个月内提交详细的项目报告,包括生产组合和营销计划。 他说,详细的项目报告将由第三方评估。

其中一个财团由印度的Jaiprakash Associates和以色列的TowerJazz以及IBM作为技术合作伙伴组成。 政府表示,它已提议在新德里附近建厂,耗资2630亿卢比(40亿美元)。

第二个包括印度斯坦半导体制造公司和马来西亚的Silterra公司,以意法半导体为技术合作伙伴。 拟建投资为2525亿卢比,用于西部古吉拉特邦的一家工厂。

Jaiprakash发言人拒绝发表评论。 IBM和意法半导体的印度部门表示他们不会立即发表评论。

技术提供商必须至少获得项目10%的股份,而印度政府将获得每个项目11%的股份。 政府将通过无息贷款为投资提供10年的部分资金。

预计印度对电子产品的需求在这十年间将增长近10倍,到2020年将达到4000亿美元,这导致政策制定者担心没有主要本地制造业的电子产品进口可能超过石油产量。

根据印度政府的一份报告,随着智能手机,电脑和电视机销量的激增,预计到2020年,半导体的年进口量将从2010年的70亿美元增加到500亿美元。

通常,半导体代工厂需要大约两年的时间才能启动和运行,Gartner的Ramamoorthy说。 与此同时,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)等全球性公司已经开始研究比印度提出的更先进的晶圆技术,他说。 ($ 1 = 63.3925印度卢比)

(故事中插入掉了“不是”五个图表)

由Anthony Barker编辑

我们的标准: